Строительство и Ремонт в Нижнем Новгороде. Интернет-ресурс о строительстве и ремонте
Не пропустите

Инженерная доска как отделочный материал

Инженерная доска как отделочный материал

Инженерная доска — это тип паркетного покрытия, доска состоящая из 2-3 слоев. Это значит, что верхний слой изготавливают из ценных, твердых, лиственных пород дерева, таких как ясень, дуб, орех и другие. Основу составляют 6-7 слоев фанеры. Слои фанеры склеиваются перпендикулярно друг к другу, чтобы предотвратить деформацию материала.

Инженерная доска имеет ряд преимуществ, если сравнивать ее с другими видами паркетного покрытия, а именно:

Эта доска более стабильна, так как состоит из нескольких склеенных частей. Из-за этого она меньше деформируется.

При выборе инженерной доски, с толщиной рабочего слоя в 6-8 см, ее можно много раз циклевать и наносить лак. Поэтому доска может прослужить очень долгие годы.

Доска небольшой толщины подходит для теплого пола.

Из-за того, что инженерная доска бывает различной толщины, можно с ее помощью выровнять уровень пола по всей квартире.

Благодаря большому выбору цветовой гаммы и форм, в которых выпускают инженерную доску, покрытия пола можно выполнять в разных вариациях, наподобие елочки, квадратов или использовать другие декоративные вставки (например, латунные профиля).

Паркетная инженерная доска обладает высоким уровнем шумоизоляции, не нуждается в особых условиях температуры и влажности.

Для многих напольное покрытие является главным материалом в доме. Если Вы любите ходить босиком, ощущать запах дерева, то инженерная доска отлично подойдёт именно Вам!See translation

Инженерная доска как отделочный материал

Инженерная доска как отделочный материал

Инженерная доска как отделочный материал

Инженерная доска как отделочный материал

Инженерная доска как отделочный материал

Инженерная доска как отделочный материал

Инженерная доска как отделочный материал

Инженерная доска как отделочный материал

Инженерная доска как отделочный материал

3

Источник

Оставить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *